| Bild A.1.: | Werkzeug zum SMD-Löten |
Im Folgenden soll in einem kleinen Lötkurs zumindest das Löten der Fine-Pitch-QFP-Gehäuse des MSP430 erklärt werden. Etwas spezielle Ausstattung ist dafür zwar notwendig, aber diese beschränkt sich auf ein paar günstige Teile. Gebraucht werden:
Schritt 1 Die Platine kontrollieren: Haben die Pads scharfe Ränder und einen angemessenen Abstand? Ist um das Bauteil herum mindestens 4mm Platz (keine Vias etc.)? Wenn die Platine nicht optimal geätzt ist, sollte man das Löten gar nicht erst versuchen. Auf die Lötpads und zum Anhaften in der Bauteilmitte etwas Flussmittel aufbringen
Schritt 2 Nun das Bauteil platzieren und ausrichten und erst an einem Pin in einer Ecke grob mit Lot fixieren. Dann nochmals ausrichten und diagonal gegenüber mit Lot fixieren. Wenn die Ausrichtung dann stimmt, an jeder Ecke mit Lot fixieren. Dabei ist es völlig egal, ob eine schöne Lötstelle entsteht
Schritt 3 Jetzt können alle Kontakte gelötet werden. Bewährt hat sich die Verwendung einer Hohlkehl-Lötspitze, mit der man einfach über die Pinreihe streichen kann. Alternativ kann man das Lot mit einer etwas größeren Lötspitze entlang der Kontakte verteilen. Es ist nicht schlimm, wenn dabei Lötbrücken entstehen.
Schritt 4 Das Entfernen der Lötbrücken ist einfach. Flussmittel aufbringen, sofern keines mehr da ist. Dann Entlötlitze auflegen und mit dem Lötkolben erhitzen.
Schritt 5 .... Fertig! Zum Abschluss mit der Lupe kontrollieren, ob auch keine Lötbrücke übrig geblieben ist. Die Erfahrung zeigt, dass man am Anfang etwa zwei bis drei Versuche benötigt, bis man das Verfahren verinnerlicht hat. Man kann beispielsweise sehr gut an altem Computerelektroschrott die ICs zuerst mit der Heißluftpistole entlöten, um dann anschließend mit der beschriebenen Methode das Einlöten zu üben. Man muss dann nur vorbereitend von allen Pads das Lötzinn soweit möglich mit Entlötlitze und Flussmittel entfernen.
